石墨烯是未來(lái)可穿戴技術(shù)的核心支撐材料。智能穿戴技術(shù)研究部將與世界頂級(jí)大學(xué)與企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)合作，致力于實(shí)現(xiàn)石墨烯材料在傳感器和可穿戴能源器件上的高端應(yīng)用。通過(guò)研究柔性、透明和輕質(zhì)高強(qiáng)的石墨烯材料及其納米電子器件集成技術(shù)，融合云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等技術(shù)平臺(tái)，為智能穿戴能源、檢測(cè)/監(jiān)測(cè)傳感、遠(yuǎn)程醫(yī)療等提供支撐。智能穿戴與傳感技術(shù)研究部主要致力于以下3個(gè)方向即：可穿戴能源系統(tǒng)，傳感技術(shù)及RFID/NFC技術(shù)和石墨烯功能化墨水制備。這些將在很多領(lǐng)域孕育出顛覆性的技術(shù)。在不遙遠(yuǎn)的將來(lái)，新材料將使我們?nèi)梭w與不同傳感器有機(jī)結(jié)合，采集數(shù)據(jù)，為人類的醫(yī)療健康以及日常生活提供極大的便利。
（1）招聘崗位
（2）崗位要求
①研究員、博士后、研發(fā)工程師
崗位職責(zé)
研究領(lǐng)域分別在石墨烯功能化墨水制備,可穿戴能源（電池等），半導(dǎo)體器件（全打印電子器件，能源器件，傳感器件，壓力傳感器等），RFID/NFC天線技術(shù)以及電子器件封裝（射頻天線設(shè)計(jì)，方向圖，增益圖測(cè)試和模擬，相關(guān)手機(jī)App讀取軟件開(kāi)發(fā)）和自動(dòng)化控制（數(shù)據(jù)處理，微控制器件編程,熟悉Arduino , Raspberry Pi等）以上方向之一
技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求
●申請(qǐng)人應(yīng)在學(xué)術(shù)或者企業(yè)研發(fā)部門(mén)具有一定工作經(jīng)驗(yàn).熟悉技術(shù)開(kāi)發(fā)和轉(zhuǎn)化流程.較強(qiáng)的技術(shù)分析與綜合評(píng)估能力、組織協(xié)調(diào)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力.
●申請(qǐng)人本人應(yīng)該具有國(guó)際發(fā)明專利或者在國(guó)際一流期刊上發(fā)表過(guò)有關(guān)的學(xué)術(shù)論文.
●申請(qǐng)人具有極強(qiáng)的動(dòng)手能力，對(duì)器件設(shè)計(jì)，樣品生產(chǎn)，數(shù)據(jù)分析都較為了解�！衲軌蚝蛨F(tuán)隊(duì)成員一起將實(shí)驗(yàn)結(jié)果變成工業(yè)化展示.
●能夠熟練用英語(yǔ)進(jìn)行口頭或者筆面上的溝通.
教育背景要求
具有博士/碩士學(xué)位，或具有本科學(xué)位并有在科技公司從事研發(fā)工作2年以上的經(jīng)驗(yàn)。
電子，電化學(xué)，化學(xué)、材料、化學(xué)工程，機(jī)械加工，計(jì)算機(jī)或其他相關(guān)專業(yè)。以下專業(yè)領(lǐng)域之一為優(yōu)先：
1)石墨烯修飾和合成（有機(jī)／高分子化學(xué)／電化學(xué)背景），能夠制備氧化石墨烯（利用Hummers方法，Brodie方法等），還原修飾氧化石墨烯墨水，石墨烯量子點(diǎn)修飾等。
2)有機(jī)合成高分子/復(fù)合材料專業(yè)，熟悉高分子聚合物、高分子復(fù)合材料以及高分子碳纖維復(fù)合材料的合成工藝和改性工藝。
3）熟悉天線射頻技術(shù)，熟悉RFID/NFC天線設(shè)計(jì)，材料加工，NFC/RFID標(biāo)簽設(shè)計(jì)，模擬和阻抗匹配分析。
4）熟悉光電子器件、THz傳感器件的基本原理、加工制備、性能提升設(shè)計(jì)。
5）熟悉可穿戴能源，柔性電池設(shè)計(jì)，封裝制造。
6)熟悉可穿戴半導(dǎo)體器件，全打印電子器件的設(shè)計(jì)及分析，熟悉可穿戴傳感器件（e.g.壓力傳感器等）以及電子器件封裝整合，3D打印，絲網(wǎng)印刷。
②工藝工程師
崗位職責(zé)
●根據(jù)研發(fā)工程師下發(fā)的圖紙和規(guī)范，組織進(jìn)行制造可行性分析；
●技術(shù)、工藝、質(zhì)量等技術(shù)文檔的編寫(xiě)；
●負(fù)責(zé)日常加工品質(zhì)、工藝問(wèn)題的處理、制訂糾正預(yù)防措施
●負(fù)責(zé)持續(xù)改進(jìn)制造工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；
●外協(xié)生產(chǎn)進(jìn)度管理；外協(xié)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
教育背景及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求
●所學(xué)專業(yè)：材料、化學(xué)、物理、電子、機(jī)電一體化或機(jī)械類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)位，具有良好的科研素質(zhì)；
●相關(guān)技能：SILIDWORKS, AUTOCAD, Office辦公軟件，能看懂電路圖；
●相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)：1-3年以上材料、機(jī)電、機(jī)械生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)；
●良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神
●硬件工程師
③硬件工程師
崗位職責(zé)
●負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)、BOM編制；
●制訂硬件開(kāi)發(fā)的測(cè)試方案；
●進(jìn)行相關(guān)模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；
●完成相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔的整理和歸檔工作。
最好熟悉以下幾個(gè)方向之一：
A）智能硬件的設(shè)計(jì)和整合
B）天線射頻技術(shù)，熟悉RFID/NFC天線設(shè)計(jì)，材料加工，NFC/RFID標(biāo)簽設(shè)計(jì)和阻抗匹配分析。
C）可穿戴半導(dǎo)體器件，全打印電子器件設(shè)計(jì)及分析，可穿戴傳感器件以及電子器件封裝整合，3D打印。
D）熟悉Arduino / Raspberry Pi等微控制系統(tǒng)，可以熟練按需求組件展示器件模型。涉足自動(dòng)化控制，設(shè)計(jì)，建模和編程（掌握以下一種或者幾種計(jì)算機(jī)程序如AutoCAD,3DMax,Matlab，C++, Labview, Python）。
教育背景及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求
●電子信息，通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上；工作經(jīng)驗(yàn)1-3年。
●熟練應(yīng)用模擬電子、數(shù)字電子知識(shí)，精通相關(guān)硬件測(cè)試儀器；
●熟悉終端產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，能獨(dú)立開(kāi)展工作。
●最好熟悉半導(dǎo)體器件（全打印電子器件，柔性能源器件，傳感器件，RFID/NFC天線技術(shù)以及電子器件封裝）和自動(dòng)化控制（數(shù)據(jù)處理，微控制器件編程,熟悉Arduino , Raspberry Pi等）
●申請(qǐng)人具有極強(qiáng)的動(dòng)手能力，對(duì)器件設(shè)計(jì)，樣品生產(chǎn)，數(shù)據(jù)分析都很了解。能夠和團(tuán)隊(duì)成員一起把實(shí)驗(yàn)結(jié)果變成工業(yè)化展示.
④科研管理人員
崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)部門(mén)日常管理運(yùn)行，包括部門(mén)計(jì)劃與工作任務(wù)實(shí)施進(jìn)度管理、部門(mén)制度建設(shè)與管理、固定資產(chǎn)管理等工作。
技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求
具備一定的企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，具有良好的溝通協(xié)調(diào)、自我管理和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，有現(xiàn)代管理知識(shí)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，善于合作，具有較強(qiáng)的服務(wù)意識(shí)。
教育背景要求
●本科及以上，有工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
●理工科或管理專業(yè)背景
⑤實(shí)驗(yàn)室管理人員
崗位職責(zé)
●負(fù)責(zé)部門(mén)設(shè)備的日常管理運(yùn)行
●負(fù)責(zé)部門(mén)內(nèi)樣品制備與表征的技術(shù)支持
●負(fù)責(zé)部門(mén)的產(chǎn)品質(zhì)量工作
技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求
具備一定的設(shè)備操作、設(shè)備管理和質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)，具有良好的溝通協(xié)調(diào)、自我管理和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，有現(xiàn)代管理知識(shí)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，善于合作，具有較強(qiáng)的服務(wù)意識(shí)。
教育背景要求
●碩士及以上
●相關(guān)技術(shù)專業(yè)優(yōu)先
（3）福利待遇
●BGI作為政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合構(gòu)建的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，擁有全新的運(yùn)營(yíng)模式和人才激勵(lì)機(jī)制，福利待遇豐厚，并優(yōu)先享受國(guó)家和北京市各項(xiàng)科技、人才和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)政策，發(fā)展前景遠(yuǎn)大。
●全額繳納五險(xiǎn)一金；
●根據(jù)崗位職責(zé)和候選人的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)及教育背景綜合確定職稱；
●BGI支持研究院人才申報(bào)北京市及國(guó)家各類人才計(jì)劃（例如：北京市海聚人才計(jì)劃、人才等）。
（4）聯(lián)系方式
簡(jiǎn)歷或問(wèn)題請(qǐng)發(fā)送至郵箱liuxu@bgi-graphene.com，請(qǐng)?jiān)卩]件主題處注明崗位編號(hào)，我們期待您的來(lái)信！
聯(lián)系人：柳老師
（1）招聘崗位
| 崗位名稱 | 數(shù)量 | 崗位職責(zé) | 崗位性質(zhì) | 工作地點(diǎn) |
| 研究員 | 4-6人 | 研發(fā) | 專職 | 北京 |
| 博士后 | 若干 | 研發(fā) | 專職 | 北京 |
| 研發(fā)工程師 | 若干 | 研發(fā) | 專職 | 北京 |
| 工藝工程師 | 2-4人 | 研發(fā) | 專職 | 北京 |
| 硬件工程師 | 2-4人 | 研發(fā) | 專職 | 北京 |
| 科研項(xiàng)目管理人員 | 2人 | 管理 | 專職 | 北京 |
| 實(shí)驗(yàn)室管理人員 | 1人 | 管理 | 專職 | 北京 |
①研究員、博士后、研發(fā)工程師
崗位職責(zé)
研究領(lǐng)域分別在石墨烯功能化墨水制備,可穿戴能源（電池等），半導(dǎo)體器件（全打印電子器件，能源器件，傳感器件，壓力傳感器等），RFID/NFC天線技術(shù)以及電子器件封裝（射頻天線設(shè)計(jì)，方向圖，增益圖測(cè)試和模擬，相關(guān)手機(jī)App讀取軟件開(kāi)發(fā)）和自動(dòng)化控制（數(shù)據(jù)處理，微控制器件編程,熟悉Arduino , Raspberry Pi等）以上方向之一
技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求
●申請(qǐng)人應(yīng)在學(xué)術(shù)或者企業(yè)研發(fā)部門(mén)具有一定工作經(jīng)驗(yàn).熟悉技術(shù)開(kāi)發(fā)和轉(zhuǎn)化流程.較強(qiáng)的技術(shù)分析與綜合評(píng)估能力、組織協(xié)調(diào)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力.
●申請(qǐng)人本人應(yīng)該具有國(guó)際發(fā)明專利或者在國(guó)際一流期刊上發(fā)表過(guò)有關(guān)的學(xué)術(shù)論文.
●申請(qǐng)人具有極強(qiáng)的動(dòng)手能力，對(duì)器件設(shè)計(jì)，樣品生產(chǎn)，數(shù)據(jù)分析都較為了解�！衲軌蚝蛨F(tuán)隊(duì)成員一起將實(shí)驗(yàn)結(jié)果變成工業(yè)化展示.
●能夠熟練用英語(yǔ)進(jìn)行口頭或者筆面上的溝通.
教育背景要求
具有博士/碩士學(xué)位，或具有本科學(xué)位并有在科技公司從事研發(fā)工作2年以上的經(jīng)驗(yàn)。
電子，電化學(xué)，化學(xué)、材料、化學(xué)工程，機(jī)械加工，計(jì)算機(jī)或其他相關(guān)專業(yè)。以下專業(yè)領(lǐng)域之一為優(yōu)先：
1)石墨烯修飾和合成（有機(jī)／高分子化學(xué)／電化學(xué)背景），能夠制備氧化石墨烯（利用Hummers方法，Brodie方法等），還原修飾氧化石墨烯墨水，石墨烯量子點(diǎn)修飾等。
2)有機(jī)合成高分子/復(fù)合材料專業(yè)，熟悉高分子聚合物、高分子復(fù)合材料以及高分子碳纖維復(fù)合材料的合成工藝和改性工藝。
3）熟悉天線射頻技術(shù)，熟悉RFID/NFC天線設(shè)計(jì)，材料加工，NFC/RFID標(biāo)簽設(shè)計(jì)，模擬和阻抗匹配分析。
4）熟悉光電子器件、THz傳感器件的基本原理、加工制備、性能提升設(shè)計(jì)。
5）熟悉可穿戴能源，柔性電池設(shè)計(jì)，封裝制造。
6)熟悉可穿戴半導(dǎo)體器件，全打印電子器件的設(shè)計(jì)及分析，熟悉可穿戴傳感器件（e.g.壓力傳感器等）以及電子器件封裝整合，3D打印，絲網(wǎng)印刷。
②工藝工程師
崗位職責(zé)
●根據(jù)研發(fā)工程師下發(fā)的圖紙和規(guī)范，組織進(jìn)行制造可行性分析；
●技術(shù)、工藝、質(zhì)量等技術(shù)文檔的編寫(xiě)；
●負(fù)責(zé)日常加工品質(zhì)、工藝問(wèn)題的處理、制訂糾正預(yù)防措施
●負(fù)責(zé)持續(xù)改進(jìn)制造工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；
●外協(xié)生產(chǎn)進(jìn)度管理；外協(xié)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
教育背景及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求
●所學(xué)專業(yè)：材料、化學(xué)、物理、電子、機(jī)電一體化或機(jī)械類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)位，具有良好的科研素質(zhì)；
●相關(guān)技能：SILIDWORKS, AUTOCAD, Office辦公軟件，能看懂電路圖；
●相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)：1-3年以上材料、機(jī)電、機(jī)械生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)；
●良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神
●硬件工程師
③硬件工程師
崗位職責(zé)
●負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)、BOM編制；
●制訂硬件開(kāi)發(fā)的測(cè)試方案；
●進(jìn)行相關(guān)模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；
●完成相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔的整理和歸檔工作。
最好熟悉以下幾個(gè)方向之一：
A）智能硬件的設(shè)計(jì)和整合
B）天線射頻技術(shù)，熟悉RFID/NFC天線設(shè)計(jì)，材料加工，NFC/RFID標(biāo)簽設(shè)計(jì)和阻抗匹配分析。
C）可穿戴半導(dǎo)體器件，全打印電子器件設(shè)計(jì)及分析，可穿戴傳感器件以及電子器件封裝整合，3D打印。
D）熟悉Arduino / Raspberry Pi等微控制系統(tǒng)，可以熟練按需求組件展示器件模型。涉足自動(dòng)化控制，設(shè)計(jì)，建模和編程（掌握以下一種或者幾種計(jì)算機(jī)程序如AutoCAD,3DMax,Matlab，C++, Labview, Python）。
教育背景及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求
●電子信息，通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上；工作經(jīng)驗(yàn)1-3年。
●熟練應(yīng)用模擬電子、數(shù)字電子知識(shí)，精通相關(guān)硬件測(cè)試儀器；
●熟悉終端產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，能獨(dú)立開(kāi)展工作。
●最好熟悉半導(dǎo)體器件（全打印電子器件，柔性能源器件，傳感器件，RFID/NFC天線技術(shù)以及電子器件封裝）和自動(dòng)化控制（數(shù)據(jù)處理，微控制器件編程,熟悉Arduino , Raspberry Pi等）
●申請(qǐng)人具有極強(qiáng)的動(dòng)手能力，對(duì)器件設(shè)計(jì)，樣品生產(chǎn)，數(shù)據(jù)分析都很了解。能夠和團(tuán)隊(duì)成員一起把實(shí)驗(yàn)結(jié)果變成工業(yè)化展示.
④科研管理人員
崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)部門(mén)日常管理運(yùn)行，包括部門(mén)計(jì)劃與工作任務(wù)實(shí)施進(jìn)度管理、部門(mén)制度建設(shè)與管理、固定資產(chǎn)管理等工作。
技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求
具備一定的企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，具有良好的溝通協(xié)調(diào)、自我管理和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，有現(xiàn)代管理知識(shí)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，善于合作，具有較強(qiáng)的服務(wù)意識(shí)。
教育背景要求
●本科及以上，有工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
●理工科或管理專業(yè)背景
⑤實(shí)驗(yàn)室管理人員
崗位職責(zé)
●負(fù)責(zé)部門(mén)設(shè)備的日常管理運(yùn)行
●負(fù)責(zé)部門(mén)內(nèi)樣品制備與表征的技術(shù)支持
●負(fù)責(zé)部門(mén)的產(chǎn)品質(zhì)量工作
技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求
具備一定的設(shè)備操作、設(shè)備管理和質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)，具有良好的溝通協(xié)調(diào)、自我管理和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，有現(xiàn)代管理知識(shí)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，善于合作，具有較強(qiáng)的服務(wù)意識(shí)。
教育背景要求
●碩士及以上
●相關(guān)技術(shù)專業(yè)優(yōu)先
（3）福利待遇
●BGI作為政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合構(gòu)建的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，擁有全新的運(yùn)營(yíng)模式和人才激勵(lì)機(jī)制，福利待遇豐厚，并優(yōu)先享受國(guó)家和北京市各項(xiàng)科技、人才和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)政策，發(fā)展前景遠(yuǎn)大。
●全額繳納五險(xiǎn)一金；
●根據(jù)崗位職責(zé)和候選人的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)及教育背景綜合確定職稱；
●BGI支持研究院人才申報(bào)北京市及國(guó)家各類人才計(jì)劃（例如：北京市海聚人才計(jì)劃、人才等）。
（4）聯(lián)系方式
簡(jiǎn)歷或問(wèn)題請(qǐng)發(fā)送至郵箱liuxu@bgi-graphene.com，請(qǐng)?jiān)卩]件主題處注明崗位編號(hào)，我們期待您的來(lái)信！
聯(lián)系人：柳老師
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