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中國自主研發(fā)出5G微基站射頻芯片 正進行封裝測試

時間:2020-03-04來1源:科技日報 作者:佚名

科技日報南京3月3日電 (記者張曄)記者3日從南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)獲悉,我國首個5G微基站射頻芯片YD9601,在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功,目前正在進行封裝測試。

  5G基站分為宏基站和微基站兩種。宏基站主要用于室外覆蓋,5G微基站主要用于室內(nèi),發(fā)射功率較小(一般200毫瓦以內(nèi)),廣泛用于機場高鐵等候區(qū)域、商業(yè)場所、學校醫(yī)院、園區(qū)工廠和社區(qū)家庭等場景。5G微基站可以以較低成本有效解決室內(nèi)覆蓋區(qū)域的容量(如機場、高鐵和商場等熱點區(qū)域)和覆蓋問題(如商業(yè)樓宇和家庭)。

  “5G微基站射頻芯片項目是我們自主研發(fā)的有線射頻寬帶芯片組的拓展。”國家特聘專家、美國麻省理工學院博士王俊峰介紹說,在推出5G微基站射頻芯片之前,公司通過研發(fā)有線射頻寬帶HiNOC2.0芯片,擁有了長期的射頻芯片技術積累。

 

  據(jù)悉,HiNOC2.0是我國下一代有線射頻寬帶廣電接入標準,南京宇都HiNOC2.0射頻/基帶芯片組可實現(xiàn)600兆每秒的下行速率,完全可與國際巨頭的同類產(chǎn)品對標。在中國廣播科學研究院進行的標準測試中,搭載這組芯片的設備在85dB的線路衰耗下仍可接入,相比對標的國際巨頭同類產(chǎn)品,抗衰減能力提升了10dB左右,這使其更能適應國內(nèi)復雜、惡劣的網(wǎng)絡環(huán)境。2019年4月,中國工程院院士倪光南領銜的專家組對HiNOC2.0芯片組進行技術鑒定,認定該芯片組在系統(tǒng)性能上達到了國際同類產(chǎn)品的先進水平,而其中射頻芯片部分性能優(yōu)于國際同類產(chǎn)品。

  王俊峰介紹,YD9601不光覆蓋700MHz廣電頻段,也兼容了工信部2月初剛剛頒發(fā)許可的3.3—3.4GHz的電信/聯(lián)通/廣電共享室內(nèi)頻段,可以說是為5G時代室內(nèi)共享微基站量身定做的芯片。

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